كشفت التسريبات الأخيرة أن شركة MediaTek تخطط لتقديم شريحة Dimensity 9400 الجديدة في حدث يقام في 9 أكتوبر.
كشفت أحدث التسريبات من موقع “Digital Chat Station” عن بعض التفاصيل حول شريحة Dimensity 9400 القادمة على منصة Weibo.
وقد كشفت التسريبات التي ظهرت حتى الآن أن شريحة Dimensity 9400 تأتي بدقة تصنيع 3 نانومتر باستخدام عملية التصنيع N3E الخاصة بشركة TSMC.
كما تأتي الشريحة بكفاءة أعلى في استهلاك الطاقة بنسبة 30% عن الإصدار السابق، وبالتالي فإن الشريحة ستعمل على زيادة عمر بطارية الأجهزة.
وفقًا للتفاصيل الواردة من منصة Geekbench AI، فمن المقرر أن تشتمل شريحة Dimensity 9400 على 8 أنوية.
تتضمن الشريحة نواة Cortex-X5 الرئيسية بسرعة 3.63 جيجا هرتز لتشغيل المهام اليومية، و3 نوى Cortex-X4 بسرعة 2.80 جيجا هرتز للطاقة، و4 نوى Cortex-A725 بسرعة 2.10 جيجا هرتز.
وتؤكد هذه التفاصيل تحسن سرعة الأداء مقارنة بشريحة Dimensity 9300، وخاصة سرعة النواة الرئيسية.
يذكر أن المنافسة بين كبار مطوري الرقائق تشتد، حيث تخطط شركة كوالكوم لإطلاق شريحة Snapdragon 8 Gen 4 بسرعة 4.32 جيجا هرتز، بينما تخطط شريحة A18 لتقديم سرعة 4.04 جيجا هرتز.
مصدر