في تطور قد يغير ميزان القوى في صناعة الرقائق الإلكترونية، تكشف تقارير حديثة عن اهتمام شركتي أبل وكوالكوم بتقنيات التعبئة المتقدمة من إنتل، مثل EMIB وFoveros، مما قد يساعد إنتل على منافسة TSMC في إنتاج الرقائق الجيل القادم. هذا الاهتمام يأتي في وقت تواجه فيه TSMC ضغوطاً كبيرة بسبب طلبات عملاء رئيسيين مثل Nvidia وAMD، مما يحد من قدرتها على التوريد، ويفتح الباب أمام خدمات مصنع إنتل (IFS) للحصول على حصة أكبر في السوق.
تقنية EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)، التي طورتها إنتل، تعتمد على جسر سيليكون مدمج صغير يربط بين رقائق متعددة داخل حزمة واحدة، مما يلغي الحاجة إلى وسيط كبير ومكلف كما في تقنية CoWoS لدى TSMC. هذا يبسط عملية التصنيع مع الحفاظ على عرض نطاق اتصال عالي، ويجعلها مثالية للتطبيقات المتنوعة مثل الذكاء الاصطناعي، مراكز البيانات، والأجهزة المحمولة. أما Foveros، فهي امتداد ثلاثي الأبعاد لـEMIB، حيث تستخدم ثقوب سيليكون عابرة (TSVs) لترتيب الرقائق عمودياً، مما يوفر مسارات اتصال أكثر مباشرة، كفاءة طاقة أعلى، وتأخير أقل، لتحقيق أداء أفضل في الرقائق المعقدة.
يظهر الدليل على هذا الاهتمام من خلال إعلانات وظائف حديثة: أبل تبحث عن مهندسين متخصصين في تقنيات التعبئة المتقدمة مثل CoWoS، EMIB، SoIC، وPoP، بينما كوالكوم تحتاج إلى مدير منتج لقسم مراكز البيانات مع خبرة مشابهة في هذه المجالات. هذه الخطوات تشير إلى أن الشركتين تستكشفان بدائل لـTSMC لضمان إمدادات مستقرة وابتكار أسرع. وصف الرئيس التنفيذي لـNvidia، جينسن هوانغ، تقنية Foveros بأنها “واحدة من أكثر حلول التكامل ثلاثي الأبعاد تقدماً في الصناعة”، مما يعزز من مصداقيتها.
يمكن أن يؤدي هذا التحالف المحتمل إلى تنويع السوق، حيث تكتسب إنتل حصة في إنتاج رقائق عملاء كبار، خاصة مع قيود TSMC الحالية. ومع ذلك، لم يتم الكشف عن خطط محددة أو تواريخ زمنية، لكن الخبراء يرون في ذلك فرصة لإنتل لاستعادة مكانتها كلاعب رئيسي في صناعة الرقائق العالمية.
المصدر
