يتم تصنيع الشرائح باستخدام عقدة TSMC بدقة 3 نانومتر (N3P)، والتي تعد بزيادة بنسبة 5٪ في الأداء وتحسين بنسبة 5-10٪ في كفاءة استهلاك الطاقة. من المتوقع أن تركز آبل على أداء الذكاء الاصطناعي في هذا الجيل، لذا من المتوقع أن تأتي بوحدة معالجة عصبية (NPU) معززة. تم تصنيف المحرك العصبي في شريحة M4 بـ 38 تيرا عملية في الثانية (TOPS)، وهي زيادة هائلة مقارنة بـ 18 تيرا عملية في الثانية في محرك M3.
والأمر الجيد هو أن بعض الشرائح في جيل M5 ستستخدم تقنية جديدة تسمى “نظام الرقاقات المتكاملة المصبوب أفقيًا” (SoIC-mH). هذه طريقة لتكديس الشرائح وربطها بموصلات نحاسية. من المتوقع أن تعمل طريقة التكديس هذه على تحسين التوصيل الحراري وتوفير أداء أعلى.
سيغير جيل M5 أيضًا طريقة تركيب الشريحة على اللوحة الأم. ستسمح التحسينات في الطبقة اللاصقة التي تثبت الشرائح معًا وتركبها على اللوحة بتكديس المزيد من الشرائح فوق بعضها البعض (على سبيل المثال، في تصميم الهواتف الذكية، يتم وضع ذاكرة العشوائية عادةً فوق مجموعة الشرائح مباشرةً).
ويشير التقرير أن تغليف الشرائح سيتم التعامل معه من قبل شركات متعددة – ستبدأ ASE (تايوان) مع الدفعة الأولية من الإنتاج الضخم، وستنضم Amkor (الولايات المتحدة) و JCET (الصين) للدفعات اللاحقة.
وربما تأتي أولى شرائح Apple M5 من الإصدار الأساسي، في النصف الثاني من هذا العام داخل أجهزة iPad Pro الجديدة. لدى آبل أيضًا شرائح Pro و Max و Ultra في سلسلة M5 قيد التطوير. من المفترض أن تكون شريحة Apple M5 Pro هي الأولى التي تستخدم طريقة تكديس SoIC-mH.
المثير للاهتمام أنه لم تكن هناك شريحة Ultra منذ جيل M2 – كانت شريحة M2 Ultra مخصصة لأجهزة مثل Mac Pro وكخيار لجهاز Mac Studio. لم يتم ترقية أي من جهازي Pro أو Studio منذ ذلك الحين. يتوقع المحللون أن يتم الكشف عن شريحة Ultra فقط في عام 2026، لذا قد لا يتم إطلاق Mac Pro و Studio الجديدين هذا العام.
المصدر